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  • 2Z-HVS-200 高真空封裝機(jī)
    2Z-HVS-200 高真空封裝機(jī)

    2Z-HVS-200 高真空封裝機(jī) 用于 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))的封裝。兩種型號(hào)可選。溫度最高可達(dá) 450°C。上下加熱設(shè)計(jì)。真空環(huán)境下升溫降溫速率最高 20 K / 分鐘。水平方向自動(dòng)開(kāi)合。

    更新時(shí)間:2025-07-15型號(hào):瀏覽量:184
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