PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)
簡要描述：PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)是一款專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)的鍵合機(jī)設(shè)備
產(chǎn)品型號：
所屬分類：芯片鍵合機(jī)
更新時間：2025-06-26
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
詳情介紹
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)技術(shù)特點(diǎn)
可編程焦距 = 20 毫米
正交與同軸運(yùn)動
與參考基準(zhǔn) / 平面度相關(guān)
規(guī)則排列的對準(zhǔn)參考點(diǎn)
圓形對準(zhǔn)參考（點(diǎn) / 結(jié)構(gòu)）
PP7-3D通用型芯片鍵合機(jī)專為將精密器件放置于多層基準(zhǔn)封裝上而設(shè)計(jì)
超高清光學(xué)定位：通過超高清（UHD）光學(xué)裝置實(shí)現(xiàn)高精度放置，定位精度達(dá)亞微米級。
可編程垂直與同軸聚焦相機(jī)：支持獨(dú)立調(diào)節(jié)對齊參考平面，不受鍵合高度影響，適配不同厚度封裝基板。
垂直視覺與放置系統(tǒng)：視覺檢測與器件放置方向垂直于封裝表面基準(zhǔn)面，消除傾斜誤差。
精密器件兼容性：兼容大型紅外傳感器、MEMS 等極精密器件的抓取與定心，力控系統(tǒng)精度達(dá) ±0.5gf。
抗外部振動設(shè)計(jì)：采用堅(jiān)固可靠的機(jī)械結(jié)構(gòu)，隔離外部振動干擾（振幅≤1μm）。
人機(jī)工程優(yōu)化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需最少培訓(xùn)即可上手。
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