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PP6 通用型芯片鍵合機

簡要描述：PP6 通用型芯片鍵合機
全自動化流程,微型貼片機,用于小型部件封裝,環氧膠芯片鍵合機

產品型號：

所屬分類：芯片鍵合機

更新時間：2025-06-25

廠商性質：生產廠家

詳情介紹

PP6 通用型芯片鍵合機

PP6 通用型芯片鍵合機是功能最為多樣的半自動倒裝芯片平臺。

    • 精準放置設計：專為將精密器件準確貼裝到基板上而設計。

    • 高精度光學系統：通過高品質光學裝置實現器件的高精度定位。

    • 多元上料與超聲 scrub 功能：設備支持單吸嘴真空拾取，可從華夫盒、晶圓、凝膠盤或散裝芯片載體中取放芯片，并具備可調節且重復性強的亞音速摩擦（subsonic scrub）功能。

    • 全流程工藝能力：支持從小尺寸到大型器件的 Flip Vision 視覺對準。

    • 離線編程與自動化序列：可離線編程全自動化固晶流程，包括對應環氧膠圖形，支持簡單矩陣或多位置設置。

    • 抗外部振動設計：PP6 采用外部振動隔離設計。

    • 人機工程優化：操作界面友好、靈活性高，操作人員僅需少量培訓即可上手。


PP6 通用型芯片鍵合機細節展示與配件


PP6 通用型芯片鍵合機


PP6 通用型芯片鍵合機




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