簡要描述：KLA HRP®-260 探針式輪廓儀是一個高分辨率、自動化探針式輪廓儀，提供從幾納米到 300 微米的臺階高度測量功能。P-260支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D和3D測量，掃描范圍可達 200 毫米且無需拼接。HRP®-260配置了與 P-260 相同的功能，但增加了高分辨率樣品臺以獲得類似 AFM 的掃描結果。
產品型號：
所屬分類：探針式輪廓儀
更新時間：2025-03-07
廠商性質：生產廠家
KLA HRP®-260 探針式輪廓儀是一款高分辨率、自動化探針式輪廓儀。HRP 提供用于產線的自動化晶圓產品測量能力，服務于半導體、化合物半導體、高亮度 LED、數據存儲等相關行業。P-260支持臺階高度、粗糙度、翹曲度和應力的2D和3D測量，掃描范圍可達 200 毫米且無需拼接。KLA HRP®-260 探針式輪廓儀提供與 P-260 相同的配置外加一個高分辨率樣品臺，可以以更高的分辨率去表征小型特征圖案。
HRP®-260 提供用于測量納米和微米表面形貌的雙樣品臺。P-260 配置提供長程掃描（長達 200 毫米）功能，無需拼接，且HRP®-260 提供高分辨率掃描臺，掃描行程長達 90 微米。P-260 結合了 UltraLite®傳感器、恒力控制和超平掃描樣品臺，可達到出色的測量穩定性。HRP®-260的高分辨率壓電掃描樣品臺加強了整體性能。使用點擊式樣品臺控制、低倍和高倍率光學器件以及高分辨率數碼相機，可快速輕松地設置程式。HRP®-260 支持2D或3D測量，可使用多種濾波、調平和數據分析算法來分析測量得到的樣品表面形貌。通過自動晶圓處理、圖形識別、多點量測和特征檢測實現全自動測量。
臺階高度：納米級到 327 微米
恒力控制：0.03 至 50 毫克
掃描樣品的全直徑，無需拼接
影像：嵌入式低倍和高倍光學系統
弧形校正：可消除探針的弧形運動引起的誤差
軟件：簡單易用的軟件界面
生產能力：全自動多點測量，圖形識別和 SECS/GEM功能
晶圓傳輸機械手臂：自動加載直徑為 75 毫米到 200 毫米的不透明（例如硅）和透明（例如藍寶石）樣品
HRP:具有匹配AFM的高分辨率掃描樣品臺
臺階高度：2D 和 3D 臺階高度
紋理：2D 和 3D 粗糙度和波紋度
形狀：2D 和 3D 翹曲和形貌
應力：2D 和 3D 薄膜應力
缺陷檢查：2D 和 3D 缺陷表面形貌
無線電產品制造業（SAW/BAW/FBAR）
半導體
化合物半導體
LED：發光二極管
MEMS: 微機電系統
數據存儲
汽車
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