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Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)

簡(jiǎn)要描述：Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)由OAI設(shè)計(jì)與制造
可用于半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、傳感器、優(yōu)良晶圓級(jí)封裝（WLP）、化合物半導(dǎo)體、發(fā)光二極管（LED）以及扇出型面板級(jí)封裝（Fanout PLP）。

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)

更新時(shí)間：2025-07-04

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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詳情介紹

Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)

Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)

在半導(dǎo)體行業(yè)擁有超過 40 年的制造經(jīng)驗(yàn)，OAI 憑借全新精英級(jí)生產(chǎn)型光刻設(shè)備，從容應(yīng)對(duì)瞬息萬變的市場(chǎng)所帶來的日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。6000 系列基于經(jīng)過驗(yàn)證的 OAI 模塊化平臺(tái)打造而成，是一套全自動(dòng)盒對(duì)盒系統(tǒng)，具備亞微米分辨率，其性能在同價(jià)位設(shè)備中很高。

該對(duì)準(zhǔn)器配備優(yōu)良的光束光學(xué)系統(tǒng)，均勻性優(yōu)于 ±3%，且在首掩模模式下的吞吐量可達(dá) 200 片晶圓 / 小時(shí)，從而顯著提高良率。

6000 型設(shè)備能夠處理多種類型的晶圓，包括厚基板、鍵合基板（厚度可達(dá) 7000 微米）、翹曲晶圓（翹曲度可達(dá) 7 毫米 - 10 毫米）、薄基板（厚度低至 100 微米）以及厚光刻膠。

憑借工藝重復(fù)性，6000 型設(shè)備成為各類生產(chǎn)環(huán)境的理想解決方案。可選擇正面對(duì)準(zhǔn)，或選裝背面對(duì)準(zhǔn) —— 背面對(duì)準(zhǔn)采用康耐視（Cognex™）M 圖案識(shí)別軟件與 OAI 的圖案輔助軟件，這款軟件能進(jìn)一步提升整體吞吐量。在整個(gè)光刻流程中，6000 型設(shè)備可與集群工具實(shí)現(xiàn)無縫集成。OAI 全新的生產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)器堪稱一站式解決方案。

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高度優(yōu)化的產(chǎn)能
首掩模模式下可達(dá) 200 片 / 小時(shí)（WPH）

優(yōu)良的光束光學(xué)系統(tǒng)
均勻性優(yōu)于 ±3%

豐富的晶圓處理能力
包括厚基板、鍵合基板及翹曲基板

楔效應(yīng)調(diào)平

工藝重復(fù)性

亞微米分辨率

遠(yuǎn)程診斷功能

Model 6000 生產(chǎn)型掩膜曝光機(jī)