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  • S200 半自動劃刻器與掰片機
    S200 半自動劃刻器與掰片機

    S200 半自動劃刻器與掰片機型號設計注重用戶友好性,可高效實現各種尺寸元件的切割分離(Singulation),操作流程簡化,適配不同規格芯片的批量加工需求。

    更新時間:2025-07-01型號:瀏覽量:293
  • S100 半自動劃刻器與掰片機
    S100 半自動劃刻器與掰片機

    S100 半自動劃刻器與掰片機是一款專為精密芯片(如砷化鎵和硅芯片)的劃片與斷裂而設計的設備

    更新時間:2025-07-01型號:瀏覽量:299
  • MS 手動劃刻器
    MS 手動劃刻器

    MS 手動劃刻器由JFP microtechnic設計,可實現任何器件的高精度劃刻對齊。

    更新時間:2025-07-01型號:瀏覽量:315
  • WB 100-e 手動及半自動型焊線機
    WB 100-e 手動及半自動型焊線機

    WB 100-e 手動及半自動型焊線機 是一款手動與半自動配置型焊線機,無振動以確保高精度。

    更新時間:2025-07-02型號:瀏覽量:218
  • WB 200-e 半自動配置型焊線機
    WB 200-e 半自動配置型焊線機

    WB 200-e 半自動配置型焊線機,無振動以確保高精度。 WB 200 系列設計為多用途半自動引線鍵合工具,適用于研發、原型制作和小批量生產。

    更新時間:2025-07-01型號:瀏覽量:303
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